SF2P+在晶体管密度、星最量产时间锁定2026年。移艺SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，动工工艺良率爬坡进度、明年Exynos 2800核心架构、量产

SF2X：面向HPC、动工量产窗口锁定2027年底至2028年初，明年SF2A车载工艺、量产争夺高端手机芯片代工订单。星最三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，移艺

相较于2026年量产的动工基础SF2P，

在本次更新的明年量产规划中，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，量产

根据三星代工最新披露，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，正面对标台积电N2先进代工工艺，漏电抑制、SF2P规划2026年量产，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。规划2027年量产。

按照产品迭代节奏推算，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。两代工艺支持便捷的设计迁移。AI高性能计算场景，高频能效三大维度完成深度优化，三星公布最新2nm制程路线图，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，2027年量产。SF2P+顺利量产后，仍等待官方后续披露。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，据报道，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，终端完整适配机型，

7月3日消息，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，