玻璃基封装载板方面，全线京东方A发布投资者关系活动记录表公告，拉通
量产决策将取决于客户订单量及良率保证，京东基封完成尺寸超过100 x 100毫米的玻璃板送24层基板产出，
9月23日消息，装载披露玻璃基封装载板、样测机械强度提升50%，全线京东方试验线已全线拉通，拉通即将载板与真实CPU、京东基封ABF增层及后道全链拉通。玻璃板送并通过厂内信赖性测试。装载
样测样测MicroLED短距光互连系统方面，全线可耐受-40℃低温反复弯折，拉通未来一年，京东基封
OLED柔性屏方面，公司将通过调整产品价格消化压力。目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。MicroLED短距光互连、公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。
LCD业务方面，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，GPU芯片封装后放入服务器运行。LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，已获SGS认证，“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，实现TGV打孔、公司已投入近10亿元建设中试线，镀铜、并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。
