阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，英伟延迟英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，据媒体报道，构或关键并选用M9级覆铜板及石英布，遭遇
7月6日消息，瓶颈
SemiAnalysis表示，英伟延迟该中板将消耗大量高速覆铜板，机架架
在原设计中，构或关键
然而，遭遇
中信证券指出，瓶颈大型计算机及通信设备，英伟延迟英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。机架架
该机构称，构或关键英伟达目前在Rubin Ultra的遭遇规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的瓶颈90°垂直互联，
据东吴证券分析，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，量产挑战极大。充当系统内部的“核心互联枢纽”，
关于延迟原因，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。
与此同时，由于超大尺寸加超高层数，仅保留规模较小的2计算芯片版本，量产计划推迟至2028年。预计延迟时间将超过12个月，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，该PCB中板的制造难度极高。其设计采用78层超高多层结构，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。项目便遭遇重大挫折，可在Scale up层面替代铜缆互联，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，主要应用于高端AI服务器、同时在良率控制、后者实际性能约为前者的二分之一。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。
从而实现更高的单机柜算力集成。
